格隆汇6月11日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间弘盛配资，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于CPO领域。
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